[发明专利]装配在PCB上的显示模块无效

专利信息
申请号: 200680048134.4 申请日: 2006-06-07
公开(公告)号: CN101371184A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: A·孔特;M·格里普 申请(专利权)人: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 李亚非;刘红
地址: 瑞典*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要: 显示模块(10;20),其装配在电子设备的印刷电路板(18)上,所述显示模块包括显示元件(11)。所述显示模块还包括至少两个玻璃或其它类似材料的薄层(12)。所述显示元件和至少两个玻璃和其它类似材料的薄层是层压结构的一部分,其中所述层压结构的不同层用粘合剂(13)粘到一起。以这种方式形成了更结实、更稳固的显示模块。由于不需要显示模块前面的保护性玻璃板和空气间隙,因此这使得电子设备的外壳厚度减小。
搜索关键词: 装配 pcb 显示 模块
【主权项】:
1.一种显示模块(10;20),其装配在电子设备的印刷电路板(18)上,所述显示模块包括显示元件(11),其特征在于,所述显示模块还包括至少两个玻璃或其它类似材料的薄层(12),以及,所述显示元件和所述的至少两个玻璃和其它类似材料的薄层是层压结构的一部分,其中所述层压结构的不同层用粘合剂(13)粘到一起。
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