[发明专利]高电介质薄膜的改性方法和半导体装置无效
申请号: | 200680048312.3 | 申请日: | 2006-11-22 |
公开(公告)号: | CN101341584A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 山崎和良;青山真太郎;秋山浩二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/316 | 分类号: | H01L21/316;H01L21/336;H01L29/78;H01L29/786 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种高电介质薄膜的改性方法和半导体装置,在使用有机金属化合物材料、在被处理体的表面上形成的高电介质薄膜的改性方法中,包括:准备在表面上形成有上述高电介质薄膜的上述被处理体的准备工序;和维持上述被处理体在规定的温度,并在非活性气体的气氛中对上述高电介质薄膜照射紫外线,由此进行上述高电介质薄膜的改性的改性工序。由此,能够使碳成分从高电介质薄膜中脱离,并且使整体热压配合而提高密度,防止缺损的发生,而且能够提高膜密度,从而提高介电常数,能够得到较高的电特性。 | ||
搜索关键词: | 电介质 薄膜 改性 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种高电介质薄膜的改性方法,该高电介质薄膜使用有机金属化合物材料、形成在被处理体的表面,该改性方法的特征在于,包括:准备在表面上形成有所述高电介质薄膜的所述被处理体的准备工序;和维持所述被处理体在规定的温度,并且在非活性气体的气氛中对所述高电介质薄膜照射紫外线,由此进行所述高电介质薄膜的改性的改性工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造