[发明专利]高电介质薄膜的改性方法和半导体装置无效

专利信息
申请号: 200680048312.3 申请日: 2006-11-22
公开(公告)号: CN101341584A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 山崎和良;青山真太郎;秋山浩二 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/316 分类号: H01L21/316;H01L21/336;H01L29/78;H01L29/786
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 刘春成
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种高电介质薄膜的改性方法和半导体装置,在使用有机金属化合物材料、在被处理体的表面上形成的高电介质薄膜的改性方法中,包括:准备在表面上形成有上述高电介质薄膜的上述被处理体的准备工序;和维持上述被处理体在规定的温度,并在非活性气体的气氛中对上述高电介质薄膜照射紫外线,由此进行上述高电介质薄膜的改性的改性工序。由此,能够使碳成分从高电介质薄膜中脱离,并且使整体热压配合而提高密度,防止缺损的发生,而且能够提高膜密度,从而提高介电常数,能够得到较高的电特性。
搜索关键词: 电介质 薄膜 改性 方法 半导体 装置
【主权项】:
1.一种高电介质薄膜的改性方法,该高电介质薄膜使用有机金属化合物材料、形成在被处理体的表面,该改性方法的特征在于,包括:准备在表面上形成有所述高电介质薄膜的所述被处理体的准备工序;和维持所述被处理体在规定的温度,并且在非活性气体的气氛中对所述高电介质薄膜照射紫外线,由此进行所述高电介质薄膜的改性的改性工序。
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