[发明专利]用于各向异性导电互连的导电颗粒有效
申请号: | 200680048519.0 | 申请日: | 2006-09-04 |
公开(公告)号: | CN101346777A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 田正培;朴晋圭;李兴世 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周建秋;王凤桐 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明的实施方式包括一种导电颗粒,该颗粒包括导电的镍/金(Ni/Au)复合金属层,其中该复合金属层具有1.5重量%以下的磷含量,并且形成在聚合物树脂颗粒的表面。本发明还包括形成该导电颗粒的方法。具有磷含量为1.5重量%以下的Ni/Au复合金属层的导电颗粒可以具有较高的导电性,同时使Ni/Au复合金属层对聚合物树脂颗粒具有较高的附着性。本发明的进一步的实施方式还提供了一种各向异性粘合剂组合物,该组合物含有根据本发明的实施方式的导电颗粒。 | ||
搜索关键词: | 用于 各向异性 导电 互连 颗粒 | ||
【主权项】:
1、一种导电颗粒,该导电颗粒包括导电的镍/金复合金属层,该镍/金复合金属层具有约1.5重量%以下的磷含量,该镍/金复合金属层形成在聚合物树脂颗粒的表面。
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