[发明专利]分配器底板有效

专利信息
申请号: 200680048647.5 申请日: 2006-12-20
公开(公告)号: CN101346178A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: F·豪詹伯格;K·泽赫特鲍尔;李晙赫;申明均;南宫源;赵敏永;郑善光;崔洛晙;金倖久 申请(专利权)人: 西门子VAI金属科技有限责任公司;浦项钢铁公司
主分类号: B01J8/44 分类号: B01J8/44
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曹若
地址: 奥地*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要: 发明涉及一种分配器底板(1),特别是喷嘴分配器底板,其用于为必要时形成涡流层均匀地将过程气体特别是充有固体微粒的过程气体引入到布置于分配器底板上方的处理室(3)中,处理室由反应器的反应器壁(4)构成,反应器用于对给料进行冶金处理,特别是热处理,其中,分配器底板具有大量的孔。通过在分配器底板中靠近壁来布置孔,可以避免反应器壁上的粘附。特殊的布置涉及喷嘴和导管。
搜索关键词: 分配器 底板
【主权项】:
1.分配器底板(1),特别是喷嘴分配器底板,用于为了必要时形成涡流层(2)均匀地将过程气体特别是充有固体微粒的过程气体引入到布置于分配器底板上方的处理室(3)中,处理室由反应器的反应器壁(4)构成,反应器用于对给料进行冶金处理,特别是热处理,其中,分配器底板(1)具有大量的孔,其特征在于,所述分配器底板具有所谓的壁附近的孔(5),它们与反应器壁(4)间隔开布置,使得其中轴线的距离相应地最大为孔直径的1至10倍,特别是2倍,且/或壁附近的孔(5)的中轴线与分配器底板(1)的中轴线之间的距离相对于分配器底板的半径的比例为0.9至1.0。
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