[发明专利]层叠陶瓷电容器无效
| 申请号： | 200680049114.9 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101346784A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 山崎洋一;松原圣;关广美 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;C04B35/46;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即便将电介质层薄层化，高温负荷试验下的可靠性也优异的层叠陶瓷电容器。本发明为层叠陶瓷电容器，其具有由结晶粒子中具有孔(13)的钛酸钡系结晶粒子(11)所构成的多个电介质层(5)、形成在该电介质层(5)间的多个内部电极层(7)、电连接于该内部电极层(7)的外部电极(3)，上述钛酸钡系结晶粒子(11)具有由芯部(11a)及壳部(11b)构成的芯壳结构，所述壳部(11b)形成于所述壳部(11b)周围且正方晶比例低于芯部(11a)，且上述孔(13)主要形成于上述芯部(11a)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电容器，它是具备由结晶粒子中有孔的钛酸钡系结晶粒子所构成的多个电介质层、形成于所述电介质层间的多个内部电极层以及与所述内部电极层电连接的外部电极的层叠陶瓷电容器，其特征在于，所述钛酸钡系结晶粒子具有由芯部及壳部所构成的芯壳结构，所述壳部形成于所述芯部周围且正方晶比例低于所述芯部，并且，所述孔主要形成于所述芯部。
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