[发明专利]用于表面安装式半导体器件的通用衬垫布置结构无效
| 申请号： | 200680049128.0 | 申请日： | 2006-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101346816A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | M·施坦丁;A·N·萨吾列 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种用于将多个表面安装式半导体器件封装连接到电路板的装置。每个封装包括半导体器件管芯和金属夹板，该金属夹板包括具有底部表面的平板部分和至少一个从所述平板部分的边缘延伸的外围边缘部分，所述底部表面在其底部表面上具有可焊接平面金属电极或衬垫，接触垫被形成在具有一列或多列和一行或多行的多个图案中。所述装置包括电路板触点结构，其包括一列或多列触点和一行或多行触点，行的数目与多个接触垫图案中的接触垫的行的最大数目相等，列的数目与多个接触垫图案中的接触垫的列的最大数目相等。电路板触点结构可用于多个半导体器件封装的所有多个接触垫图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 安装 半导体器件 通用 衬垫 布置 结构 | ||
【主权项】：
1、一种用于将多个表面安装式半导体器件封装中的一个连接到电路板的装置，每个封装包括半导体器件管芯和金属夹板，该金属夹板包括具有底部表面的平板部分和至少一个从所述平板部分的边缘延伸的外围边缘部分，所述底部表面容纳位于所述管芯的底部表面上的间隔式可焊接平面金属衬垫，接触垫被形成在具有一列或多列和一行或多行的多个不同图案中，所述装置包括：电路板触点结构，该电路板触点结构包括一列或多列触点和一行或多行触点，行的数目与多个接触垫图案中的接触垫的行的最大数目相等，列的数目与所述多个接触垫图案中的接触垫的列的最大数目相等，其中所述电路板触点结构适用于所述多个半导体器件封装的所有多个接触垫图案。
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