[发明专利]焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板

摘要

本发明提供一种焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板。本发明的照相机模块结构(100)是在印刷布线基板(1)上通过焊料接合部(3)接合耐热差的照相机模块(2)的结构。在印刷布线基板(1)上形成有贯通孔(11)，并且形成端子(12)，使得将由于贯通孔(11)而在印刷布线基板(1)的安装面上形成的表面开口封闭。焊料接合部(3)设置在该端子(12)上。焊料接合部(3)以利用从印刷布线基板(1)的背侧照射的光(热射线)通过印刷布线基板(1)上的端子(12)进行加热的方式形成，所以，不向照相机模块(2)传导热。因此，耐热差的照相机模块(2)不会由于热而被损坏，能够实现安装在印刷布线基板(1)上的照相机模块结构(100)。

主权项

1.一种焊接安装结构，通过焊料接合部在布线基板上安装有电子部件，其特征在于，在上述布线基板上形成有从安装电子部件的安装面贯通到其背面的贯通孔，并且以将由于上述贯通孔而在上述安装面上形成的表面开口封闭的方式形成有端子，在上述端子上设置有上述焊料接合部。