[发明专利]InSb薄膜磁传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200680049524.3 申请日: 2006-12-27
公开(公告)号: CN101351902A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 柴崎一郎;外贺宽崇;冈本敦 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: H01L43/06 分类号: H01L43/06;G01R33/07;G01R33/09;H01L43/08
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 侯莉
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及可高灵敏度地直接检测出磁通量密度,且可用于消耗电力和消耗电流较小的微小型InSb薄膜磁传感器的薄膜层压体以及InSb薄膜磁传感器。是将InSb薄膜作为磁传感部、或磁场检测部的InSb薄膜磁传感器。具备有:作为形成于基板(1)上的InSb薄膜的InSb动作层(3)、电阻高于该InSb动作层(3)或显示出绝缘性或p型传导性、能带隙大于InSb的AlxGayIn1-x-ySb混合晶层(0≤x、y≤1)(2)。混合晶层(2)设置于基板(1)和InSb动作层(3)之间,Al与Ga的原子含有率(x+y)在5.0%至17%的范围(0.05≤x+y≤0.17)。
搜索关键词: insb 薄膜 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜层压体,其特征在于,具备:作为形成于基板上的InSb薄膜的InSb动作层、电阻高于该InSb动作层或显示出绝缘性、能带隙大于InSb的AlxGayIn1-x-ySb混合晶层(0≤x、y≤1);上述混合晶层设置于上述基板和上述InSb动作层之间,Al与Ga的原子含有率(x+y)在5.0%至17%的范围(0.05≤x+y≤0.17),或上述InSb动作层与相接的上述混合晶层的晶格失配在0.25%至1.0%的范围。
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