[发明专利]用于存储器件的多芯片模块和封装叠置方法有效
| 申请号： | 200680049626.5 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101375391B | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 雷伊·H·布鲁斯;里卡多·H·布鲁斯;P·D·布加永;J·A·贝隆 | 申请（专利权）人： | 比特麦克拉网络公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在本发明的示范性实施例中举例说明了叠置技术，其中，将半导体管芯安装到模块内，使之变成起着基本构建块的作用的MCM。在基板内组合这些模块和管芯创建了具有特定功能或一定范围的存储容量的封装。采用BGA和PGA提供了几种示范性系统配置，从而对所述叠置技术进行了举例说明。举例说明了几种引脚分配和信号按特定路径传送技术，其中，将内部和外部信号从主板按特定路径传送至各种叠置模块。可以既沿垂直取向又沿水平取向完成扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 存储 器件 芯片 模块 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于叠置多个模块的方法，其包括以下步骤：在多个模块上提供一个或多个有源端口，其用于承载一个或多个有源信号；在所述多个模块上提供一个或多个无源端口，其用于使所述一个或多个有源信号通过；叠置所述多个模块；其中，所述多个模块中的每一个包括第一侧和第二侧；其中，将所述一个或多个有源端口连接到一个或多个对应模块的所述第一侧上的一个或多个有源球；并且其中，将所述一个或多个无源端口连接到一个或多个对应模块的所述第一侧上的一个或多个无源球以及所述第二侧上的一个或多个无源焊盘。
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