[发明专利]高速镀锡方法

摘要

公开一种电解制备镀锡金属的方法。使用有机多元酸如甲二磺酸[CH₂(SO₃H)₂]、1，3－丙酮二磺酸[CO(CH₂SO₃H)₂]、它们的酐和水溶性盐，以及它们的混合物作为电镀过程中的电解质，或作为软熔过程的熔剂。在软熔之前或之后，可在镀锡表面施涂丙酮、γ－丁内酯或它们的混合物。本发明的方法制造的镀覆材料没有发蓝雾度。

主权项

1.一种镀锡的方法，该方法包括以下步骤：a)在酸性电镀浴中，将锡电镀到钢带上，所述酸性电镀浴包含电解质、亚锡离子和阴离子，并形成镀覆的带材，该带材包括含锡表面层的镀锡表面；b)进行一次或多次清洗；c)任选使镀锡表面与以下(i)或(ii)接触：(i)包含约0.01-10重量％的具有一个或多个磺酸基团和任选一个或多个弱酸官能团的多元有机酸，有机酸的盐或酐，或多元有机酸、多元有机酸的酐和盐中的两种或更多种的混合物的水溶液，或(ii)约0.01-10体积％的有机化合物的水溶液，所述有机化合物选自下组：丙酮、γ-丁内酯，以及它们的混合物；d)加热镀覆的带材至至少为锡的熔点，但低于钢带的熔点；和e)进行以下(i)或(ii)：(i)在水中对镀覆的带材进行骤冷，或(ii)在约0.01-10体积％的有机化合物的水溶液中对镀覆的钢带进行骤冷；其中，如果电解质不是具有一个或多个磺酸基团和任选一个或多个弱酸官能团的多元有机酸，有机酸的盐或酐，或多元有机酸、多元有机酸的酐和盐中的两种或更多种的混合物，所述方法包括步骤c)或者步骤e)(ii)。