[发明专利]高玻璃化转变温度的热塑性制品无效
| 申请号： | 200680049982.7 | 申请日： | 2006-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101351506A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·S·多诺万;罗伯特·R·加卢奇;罗伊·R·奥德尔;马克·A·桑纳;卡皮尔·C·谢思;拉詹德拉·K·辛格 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C09D179/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吴培善;封新琴 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 复合材料包括置于基材的至少一部分上的导电材料，其中该基材包括：或者a)具有大于一个玻璃化转变温度的聚合物的互不混溶的共混物，且聚合物之一的玻璃化转变温度大于180℃；b)具有大于217℃的单一玻璃化转变温度的聚合物的混溶共混物；或者c)玻璃化转变温度大于247℃的单一的初始聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃化 转变 温度 塑性 制品 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括复合材料，该复合材料包括分别在基材或涂层的至少一部分的或者之上或者之下布置的导电材料，其中该基材或涂层包括选自由下述材料组成的组中的材料：a)含一种或多种聚醚酰亚胺、具有多于一个玻璃化转变温度的聚合物的互不混溶的共混物，其中聚醚酰亚胺的玻璃化转变温度大于217℃；b)含一种或多种聚醚酰亚胺、具有大于180℃的单一的玻璃化转变温度的聚合物的混溶共混物；或者c)玻璃化转变温度大于247℃的单一聚醚酰亚胺。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680049982.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：程控变距随机共振方波检测系统
- 下一篇：长白山林蛙雌性孵化方法
