[发明专利]芯片封装中的焊料泡沫，纳米多孔焊料，发泡焊料凸点，组装该芯片封装的方法，以及包含该芯片封装的系统有效
| 申请号： | 200680050002.5 | 申请日： | 2006-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101351295A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | H·乔;D·苏 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘华联 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在集成电路封装基片上形成的发泡焊料或纳米多孔焊料。该发泡焊料呈现出在冲击负载和动态负载期间抵抗开裂的低模量。该发泡焊料用作焊料凸点，焊料凸点用于在集成电路装置和外部结构之间的连通。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 中的 焊料 泡沫 纳米 多孔 发泡 组装 方法 以及 包含 系统 | ||
【主权项】：
1.一种混合物，包括：由第一材料制成的发泡焊料，其中，所述发泡焊料具有选自蜂窝状泡沫和网状泡沫的形貌，并且其中，所述发泡焊料包括为所述第一材料制成的实心焊料的从大约0.1到大约0.9范围的相对密度。
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