[发明专利]减小翘曲的封装设计有效
申请号: | 200680051775.5 | 申请日: | 2006-12-11 |
公开(公告)号: | CN101375394A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | B·H·叶云;D·J·多尔蒂 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | H01L23/15 | 分类号: | H01L23/15;H01L21/00;H01L23/28 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 柴毅敏 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种法兰和封装组件(100),其以结构唇缘(200)为特征,该结构唇缘构造成在高温管芯附装处理期间增加对法兰的热诱导变形的抵抗(刚度),该刚度通过唇缘的适当构造(高度、宽度和形状)实现,并足以至少部分地抵消由于法兰和附装到法兰的管芯(400)之间的热膨胀系数的差别而产生的应力。唇缘可以与法兰模制或以其他方式形成为整体唇缘加强法兰,或者可以是固定到法兰的分离结构。法兰具有用于附装管芯的唇缘加强的区域。这个区域可以凸出超过基板底部的第一表面以增强刚度,并可以是支撑单个或多个管芯的单个底座(300)的形式,或者可以是一组凸起的底座(330),每个凸起的底座支撑一个或多个管芯。引脚(500)可以嵌入到附装到法兰的聚合材料中,该法兰足够厚以提供所需的刚度。嵌入的引脚可以成形并形成使得实现所需的底座平面高度。引脚形式布置可以在嵌入的聚合材料的内部或外部上。聚合材料可以沿法兰的边缘支撑,或者位于距法兰的伸出部的一部分上。 | ||
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【主权项】:
1.一种封装法兰,所述封装法兰包括:法兰,所述法兰具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述法兰的所述第一表面包括第一区域,所述第一区域具有在其上延伸的唇缘,所述第一区域与适用于接收至少一个管芯的第二区域间隔开,所述唇缘构造成增加所述法兰的刚度,所述刚度足以在高温管芯附装处理期间至少部分地抵消由于所述法兰和管芯之间的热膨胀系数的差别而产生的热诱导应力。
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