[发明专利]芳胺聚合物

摘要

一种半导体聚合物，它包括在聚合物主链内含通式1的第一重复单元：其中a＝1或2；b＝0或1；和c＝0、1或2，条件是若c＝0，则b＝0；Ar₁、Ar₂、Ar₃、Ar₄、Ar₅和Ar₆各自独立地表示芳环或杂芳环，或其稠合衍生物；其特征在于Ar₁、Ar₂、Ar₄和Ar₅中的至少一个是非共轭的；和条件是(a)若a＝1，则Ar₁没有通过直接的化学键与Ar₂相连，(b)若b＝1和c＝1，则Ar₄没有通过直接的化学键与Ar₅相连，(c)若b＝0和c＝1，则Ar₂没有通过直接的化学键与Ar₅相连，(d)若a＝2，则Ar₁基没有通过单键相连，和(e)若c＝2，则Ar₅基没有通过单键相连。

主权项

1.一种半导体聚合物，该聚合物包括在聚合物主链内含通式1的第一重复单元:其中a＝1或2；b＝0或1；和c＝0、1或2，条件是若c＝0，则b＝0；Ar₁、Ar₂、Ar₃、Ar₄、Ar₅和Ar₆各自独立地表示芳环或杂芳环，或其稠合衍生物；其特征在于Ar₁、Ar₂、Ar₄和Ar₅中的至少一个是非共轭的；和条件是(a)若a＝1，则Ar₁没有通过直接的化学键与Ar₂相连，(b)若b＝1和c＝1，则Ar₄没有通过直接的化学键与Ar₅相连，(c)若b＝0和c＝1，则Ar₂没有通过直接的化学键与Ar₅相连，(d)若a＝2，则Ar₁基没有通过单键相连，和(e)若c＝2，则Ar₅基没有通过单键相连。