[发明专利]测量材料层厚度的方法和装置有效

专利信息
申请号: 200680053923.7 申请日: 2006-11-06
公开(公告)号: CN101421583A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 乔维尼·克里斯蒂尼 申请(专利权)人: S.A.朱塞佩克里斯蒂尼有限公司
主分类号: G01B15/02 分类号: G01B15/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 郑小粤
地址: 意大*** 国省代码: 意大利;IT
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明描述了一种通过微波传感器(13)测量第一材料层的厚度的方法,所述方法包括:通过微波传感器(13)获得第一材料层的至少一个频率响应;为不同温度值(Tamb,T1,T2,T3)下的第二材料样本设置(30)微波传感器(13),以获得参考数据(CD,X,Y,S);利用参考数据(CD,X,Y,S),作为第一材料电导率的函数来校准(31)微波传感器(13);通过温度传感器(14)测量(32)第一材料层的温度(Tm);根据频率响应确定(33)测量参数(F1_m,F2_m,Amin_m);以及利用测量参数(F1_m,F2_m,Amin_m)来处理(33)参考数据(CD,X,Y,S)以获得第一材料层的厚度的测量值(Sm)。
搜索关键词: 测量 材料 厚度 方法 装置
【主权项】:
1. 一种测量第一材料层的厚度的方法,该方法包括步骤:通过微波传感器(13)获得所述第一材料层的至少一个频率响应,并且其特征在于,还包括以下步骤:在不同温度值(Tamb,T1,T2,T3)下,为多个第二材料样本设置(30)所述微波传感器(13),以便获得参考数据(CD,X,Y,S);利用所述参考数据(CD,X,Y,S)将所述微波传感器(13)作为所述第一材料的导电率的函数进行校准(31);通过温度传感器(14)测量(32)所述第一材料层的温度(Tm);根据所述频率响应确定(33)所述第一材料层的测量参数(F1_m,F2_m,Amin_m);以及利用所述测量参数(F1_m,F2_m,Amin_m)和所测得的温度(Tm)来处理(34)所述参考数据(CD,X,Y,S),以获得所述第一材料层的所述厚度的测量值(Sm)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于S.A.朱塞佩克里斯蒂尼有限公司,未经S.A.朱塞佩克里斯蒂尼有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680053923.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top