[发明专利]阳离子性表面施胶剂以及涂敷该施胶剂的纸有效

专利信息
申请号: 200680053945.3 申请日: 2006-03-30
公开(公告)号: CN101400853A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 稻冈和茂;中田智彦;桥口芳春 申请(专利权)人: 播磨化成株式会社
主分类号: D21H19/20 分类号: D21H19/20;D21H21/16;D21H19/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种即使对不含有内添施胶剂的纸也能提高施胶效果并且可以进行在少量的有机溶剂中的溶液聚合从而提高生产率的阳离子性表面施胶剂。阳离子性表面施胶剂包含:在链转移剂的存在下、有机溶剂中,使(a)含叔氨基单体15~35重量%、(b)(甲基)丙烯酸C1~C4烷基酯30~85重量%、和(c)苯乙烯类1~50重量%溶液聚合而得到的共聚物。所述共聚物也可以被季铵化剂阳离子处理。作为共聚物的构成单体,也可以进而含有(d)其他共聚合性乙烯系单体0~20重量%。该阳离子性表面施胶剂被涂敷于纸上。
搜索关键词: 阳离子 表面 施胶剂 以及
【主权项】:
1. 一种阳离子性表面施胶剂,其中,含有:在链转移剂的存在下、有机溶剂中,使(a)含叔氨基单体15~35重量%、(b)(甲基)丙烯酸C1~C4烷基酯30~85重量%、和(c)苯乙烯类1~50重量%溶液聚合而得到的共聚物。
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