[发明专利]导电性树脂组合物的制造方法无效
| 申请号： | 200680054552.4 | 申请日： | 2006-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101437899A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 前田睦 | 申请（专利权）人： | 旭化成化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08K3/04;C08L71/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电性聚酰胺-聚苯醚树脂组合物的制造方法，所述树脂组合物含有10～90质量份的聚苯醚系树脂(A)、5～85质量份的末端氨基量/末端羧基量的比例为0.20～4.0的聚酰胺(B)、5～85质量份的末端氨基量/末端羧基量的比例为0.05～0.19的聚酰胺(C)、和0.1～10质量份的导电性填料(D)，所述制造方法包括：预先将成分(D)和成分(C)熔融混炼得到母料(E)，再将母料(E)和成分(A)、成分(B)以及增容剂(F)熔融混炼。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种导电性聚酰胺-聚苯醚树脂组合物的制造方法，所述树脂组合物含有10～90质量份的聚苯醚系树脂(A)、5～85质量份的末端氨基量/末端羧基量的比例为0.20～4.0的聚酰胺(B)、5～85质量份的末端氨基量/末端羧基量的比例为0.05～0.19的聚酰胺(C)、和0.1～10质量份的导电性填料(D)，所述制造方法包括：预先将成分(D)和成分(C)熔融混炼得到母料(E)，再将母料(E)和成分(A)、成分(B)以及增容剂(F)熔融混炼。
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