[发明专利]多层可钎焊薄板有效
| 申请号： | 200680054633.4 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101443188A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 腰越史浩;鹤野招弘;植田利树;S·F·鲍曼 | 申请（专利权）人： | 美铝公司;株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B23K35/02;C22C21/00;C22C21/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 包括芯层、中间层、钎焊包层和牺牲层的多层铝钎焊薄板，其中通过控制芯层的锰(Mn)、硅(Si)、铜(Cu)和镁(Mg)含量，中间层的Mn、Si和Cu含量和牺牲层的Mn、Si和Zn含量及钎焊热周期的细节优化钎焊薄板的钎焊后强度。通过在中间层中应用0.5％-1.2％Cu，钎焊薄板保持抗腐蚀性，同时优化钎焊后强度。此外，钎焊薄板的中间层和牺牲层含有低量镁或不含镁以保持钎焊薄板的钎焊能力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 钎焊 薄板 | ||
【主权项】：
1. 多层钎焊薄板，包括：芯层，该芯层包含约0.7-1.2重量％Cu、至多约1.3重量％Si、至多约1.9重量％Mn、至多约0.7重量％Mg、至多约0.2重量％Ti、至多约0.25重量％铁以及余量的Al和偶存杂质；位于芯层一侧上的中间层，该中间层包含约0.5-1.2重量％Cu、至多约1.2重量％Si、至多约0.25重量％Fe、至多约1.9重量％Mn和至多约0.2重量％Ti以及余量的Al和偶存杂质；位于中间层另一侧上的钎焊包层，及位于与中间层相对的芯层另一侧上的牺牲层，该牺牲层包含至多约1.2重量％Si、至多约0.2重量％Cu、至多约0.25重量％Fe、至多约1.9重量％Mn、至多约6重量％Zn以及余量的Al和偶存杂质。
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