[发明专利]用于铜互连层的无电镀NiP附着和/或覆盖层

摘要

一种在基底上，例如在玻璃基底上，沉积用于例如TFT-LCD平面面板互连系统的铜互连层的方法。该方法包括以下步骤：a)任选地，将基底清洁，b)任选地，将基底微蚀刻，c)在基底(100)上沉积催化层(101)，以获得催化基底(100，101)，d)以调理溶液调理该催化基底，以获得经调理的催化基底(100，101，102)，e)通过使该基底或其至少一部分与包含Ni的前体和P的前体的湿浴混合物接触，在该催化基底上镀敷无电NiP层(103)，从而获得镀NiP的经调理的催化基底(100，101，102，103)，f)在该镀NiP层上沉积铜催化剂层(104)，以及g)在所述铜催化剂层(104)上沉积铜层(105)。

主权项

1、一种在基底上，例如在玻璃基底上，沉积用于例如TFT-LCD平面面板互连系统的铜互连层的方法，其包括以下步骤：a)任选地，将基底清洁，b)任选地，将基底微蚀刻，c)在基底(100)上沉积催化层(101)，以获得催化基底(100，101)，d)以调理溶液调理该催化基底，以获得经调理的催化基底(100，101，102)，e)通过使该基底或其至少一部分与包含Ni的前体和P的前体的湿浴混合物接触，在该催化基底上镀敷无电NiP层(103)，从而获得镀NiP的经调理的催化基底(100，101，102，103)，f)在该镀NiP层上沉积铜催化剂层(104)，以及g)在所述铜催化剂层(104)上沉积铜层(105)。