[发明专利]紧凑型介质谐振天线有效

专利信息
申请号: 200680055076.8 申请日: 2006-12-05
公开(公告)号: CN101473491A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: Z·迎 申请(专利权)人: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 景军平;谭祐祥
地址: 瑞典*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要: 一种具有接地平面(17)的用于通信设备的介质辐射天线布置(18),包括介质体积和模式激励元件(22,24,26)。该介质体积具有在该介质体积中心的中心轴,提供该中心轴以作为该接地平面的法线。这些模式激励元件包括第一模式激励元件(22)和第二模式激励元件(24),该第一模式激励元件设在该介质体积内或附接到该介质体积并且在这样的平面内延伸,即以距该中心轴的第一距离(d1)提供该平面且该平面垂直于接地平面,第二模式激励元件(24)设在该介质体积内或附接到该介质体积并在这样的平面内延伸,即以距该中心轴的第二距离(d2)提供该平面且该平面垂直于接地平面和该第一模式激励元件的平面。该天线布置可以用来同时发射并接收具有降低的耦合度的处于一个频率的多于一个的信号。
搜索关键词: 紧凑型 介质 谐振 天线
【主权项】:
1. 设在接地平面(17)上方的介质谐振天线布置(18),所述介质谐振天线布置(18)包括:介质(20;20,32)体积,所述介质(20;20,32)体积具有在所述介质体积中心的中心轴(z),该中心轴(z)作为所述接地平面(17)的法线;以及多个模式激励元件(22,24,26;26,28,30),所述模式激励元件包括:第一模式激励元件(22;28),所述第一模式激励元件设在所述介质体积(20)中或附接到所述介质体积(20)并在这样的平面内延伸,即以距所述中心轴(z)的第一距离(d1)提供所述平面且所述平面垂直于所述接地平面(17),以及第二模式激励元件(24;30),所述第二模式激励元件设在所述介质体积(20)中或附接到所述介质体积(20)并在这样的平面内延伸,即以距所述中心轴(z)的第二距离(d2)提供所述平面且所述平面垂直于所述接地平面(17)和所述第一模式激励元件的平面。
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