[发明专利]改进的导电凸块、包括改进的导电凸块的线圈及形成方法无效
| 申请号： | 200680055630.2 | 申请日： | 2006-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101505905A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | K·塔吉玛;S·E·巴比奈茨;秦巍 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及使用引线接合机器形成导电凸块的一种方法。本方法包括(a)在半导体元件的触头垫上放置无空气球凸块；(b)在被放置的无空气球凸块上形成引线的第一层；以及(c)在引线的第一层上形成引线的第二层。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 导电 包括 线圈 形成 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种利用引线接合机形成导电凸块的方法，该方法包括如下步骤：(a)在半导体元件的接触垫上沉积无空气球凸块；(b)在所沉积的无空气球凸块上形成引线的第一折叠部；并且(c)在所述引线的第一折叠部上形成引线的第二折叠部。
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