[发明专利]具有散热功能虚置图案的半导体封装基板无效
| 申请号： | 200710000252.4 | 申请日： | 2007-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101226917A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;陈必昌 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其包含：一介电层；复数个引脚，其形成于该介电层上，其中至少一引脚是为高发热引脚；至少一虚置图案，形成于该介电层上且邻近于该高发热引脚；以及复数个导热条，其是热耦合连接该高发热引脚与该虚置图案；其中，该些引脚、该虚置图案与该些导热条是形成于同一金属层。本发明藉由虚置图案的特别配置，可在不增加半导体封装基板体积条件下，提供一高发热引脚的导热路径，而可更有效地增进其散热效率，而不需要增加基板成本以及改变基板外观。另外，本发明使其中虚置图案藉由导热条连接高发热引脚，使高发热引脚仍具有可伸缩的应力缓冲特性，并能够维持该介电层的可挠曲性，非常适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 功能 图案 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热功能虚置图案的半导体封装基板，其特征在于其包含：一介电层；复数个引脚，其形成于该介电层上，其中至少一引脚是为高发热引脚；至少一虚置图案，其形成于该介电层上且邻近于该高发热引脚；以及复数个导热条，其是热耦合连接该高发热引脚与该虚置图案；其中，该些引脚、该虚置图案与该些导热条是形成于同一金属层。
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