[发明专利]多孔性填料及其制备方法、以及多孔性填料浆和纸无效

专利信息
申请号: 200710000262.8 申请日: 2007-01-16
公开(公告)号: CN101003958A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 山本学;若狭浩之;冈田比斗志 申请(专利权)人: 王子制纸株式会社
主分类号: D21H17/68 分类号: D21H17/68
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种混合到纸中时蓬松化效果好和白纸不透明度高、并且具有合适的平均粒径和狭窄的粒度分布、可提高纸的表面强度和内部结合强度的多孔性填料。还提供一种蓬松且不透明度、表面强度和内部结合强度高的纸。本发明的多孔性填料包括核心粒子和附着在该核心粒子周围的二氧化硅化合物,其中:核心粒子的质量比例相对于100质量份二氧化硅化合物为0.1~40质量份;多孔性填料的比表面积为20~200m2/g,并且细孔孔径为0.10~0.80μm。本发明的纸含有上述多孔性填料。
搜索关键词: 多孔 填料 及其 制备 方法 以及
【主权项】:
1.一种多孔性填料,包含核心粒子和附着在所述核心粒子周围的二氧化硅化合物,其特征在于:所述核心粒子的质量比例相对于100质量份二氧化硅化合物为0.1~40质量份;所述多孔性填料的比表面积为20~200m2/g,并且细孔孔径为0.10~0.80μm。
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