[发明专利]场发射元件间隔物的制造方法及间隔物用的基材无效
申请号: | 200710000274.0 | 申请日: | 2007-01-18 |
公开(公告)号: | CN101226863A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 范明忠;罗吉宗 | 申请(专利权)人: | 大同股份有限公司 |
主分类号: | H01J9/24 | 分类号: | H01J9/24;H01J9/00;G03F7/00;C03C6/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明一种场发射元件间隔物的制造方法及间隔物用的基材,其制造方法的步骤包括:首先,提供一基板。然后,于该基板表面形成一胶体。接着,于该胶体表面形成一图案化的光阻层。随后,经由该图案化的光阻层以形成图案化的该胶体。再者,移除该图案化的光阻层并将该胶体硬化;最后,移除该基板。本发明更包括一种间隔物用的基材;本发明是降低制造成本并符合量产经济效益。 | ||
搜索关键词: | 发射 元件 间隔 制造 方法 基材 | ||
【主权项】:
1.一种场发射元件间隔物的制造方法,其特征在于步骤包括:提供一基板;于该基板表面形成一胶体;于该胶体表面形成一图案化的光阻层;经由该图案化的光阻层以形成图案化的该胶体;移除该图案化的光阻层并将该胶体硬化;以及移除该基板。
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