[发明专利]改善变形的半导体封装基板有效
| 申请号： | 200710000296.7 | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101231985A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;洪宗利 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种改善变形的半导体封装基板，主要包括一可挠性介电层、多数个引脚、至少一补强金属图案以及一防焊层。该些引脚与该补强金属图案皆形成于该可挠性介电层的同一表面上，而该补强金属图案用以填补该可挠性介电层的引脚留白区。该防焊层形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖该些引脚，并依不同应用可覆盖或显露该补强金属图案。藉由该补强金属图案的形成位置与如网状形状可防止该可挠性介电层产生皱折或变形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 变形 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种改善变形的半导体封装基板，其特征在于包括：一可挠性介电层；多数个引脚，其形成于该可挠性介电层上；至少一补强金属图案，其形成于该可挠性介电层上，以填补该可挠性介电层的引脚留白区，其中该补强金属图案为网状；以及一防焊层，其形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖上述的引脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710000296.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：产生烯烃或者醚的醇脱水
- 下一篇：由多个部件组成的内燃机刮油环
