[发明专利]高分子厚膜电阻组成及其制作方法有效
| 申请号： | 200710000785.2 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101226785A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 余曼君;刘淑芬;陈孟晖;金进兴 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;C08L63/00;H01B1/22;H01B1/24;H01C7/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;臧慧敏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高分子厚膜电阻组成包含：一环氧树脂系统、至少一导电粉体、一高分子分散剂以及一硬化剂。该环氧树脂系统包含一多官能基的环氧树脂，其官能基大于等于4。该至少一导电粉体是具奈米粒径，其平均粒径介于10～100nm。经由混合及分散制程，所制作的高分子厚膜电阻材料的电阻变异性可大幅减小，且适合印刷电路板或IC基板的内埋式电阻组件的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 电阻 组成 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高分子厚膜电阻组成，包含：一环氧树脂系统占总固体含量30～80％的重量百分比，包含一环氧树脂，其官能基大于等于4；至少一导电粉体占总固体粉体5-65％的重量百分比，其平均粒径介于10～100nm；一硬化剂占总固体粉体3-20％的重量百分比；以及一高分子分散剂占总固体粉体0.5～5％的重量百分比；藉由选用该环氧树脂系统，使该高分子厚膜电阻组成的玻璃转移温度至少150℃。
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