[发明专利]光罩组及运用光罩组所形成的半导体结构

摘要

本发明是有关于一种光罩组及运用光罩组所形成的半导体结构，其中该光罩组，包括数次使用于制程中的全域光罩，适用于制造半导体元件。全域光罩包括接触窗结构、内连线结构或两者。为了每一层的使用，全域光罩包括供上下层元件连接的结构。当用于其他层时，在先前位置未能提供连接的结构将在新的层中提供上下层元件中的连接。使用此光罩组制造半导体元件的方法一并在此提供。本发明更提供一电脑程序产品以提供解码指令来形成光罩组和一装置用来接受指令以形成光罩组。

主权项

1.一种光罩组，适用于半导体元件的制造，其特征在于包括：复数个可彼此对准的光罩，包括：一第一光罩具有一第一图案；一第二光罩具有一第二图案且可对准并位于该第一光罩之上；一第三光罩具有一第三图案且可对准并位于该第二光罩之上；以及一全域光罩具有全域图案，全域光罩可对准位于该第一光罩与该第二光罩之间和该第二光罩及该第三光罩之间而使该全域图案的第一特征提供在该半导体元件中该第一图案和该第二图案的特征间的连结而不提供该第一图案和该第三图案的特征间的连结以及该全域图案的第二特征提供在该半导体元件中该第二图案和该第三图案的特征间的连结而不提供该第二图案和该第一图案的特征间的连结。