[发明专利]背照明图像传感装置及其制造方法有效
申请号: | 200710001220.6 | 申请日: | 2007-01-04 |
公开(公告)号: | CN101154674A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
发明(设计)人: | 许慈轩;杨敦年 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/102;H01L21/822;H01L21/265;H01L31/18 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓东 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种背照明图像传感装置,包括:基底;第一掺杂区,位于该基底内;以及第二掺杂区,位于该基底内并位于该第一掺杂区上方,其中该第一掺杂区较佳地深达该基底厚度的50%以上。本发明还提供了一种背照明图像传感装置的制造方法,包括:制备基底;对该基底进行第一离子注入,以在该基底内形成第一掺杂区;在该基底上形成多晶硅层;以及对该基底进行第二离子注入,以在该第一掺杂区上方形成第二掺杂区,其中该第一掺杂区深达该基底厚度的50%。本发明能够改善传感装置的感光特性,且不会对其中各组件的表现造成影响。 | ||
搜索关键词: | 照明 图像 传感 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种背照明图像传感装置,其特征在于,包括:基底;第一掺杂区,位于该基底内;以及第二掺杂区,位于该基底内并位于该第一掺杂区上方;并且该第一掺杂区深达该基底厚度的50%以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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