[发明专利]基板搬送装置、基板搬送方法和计算机程序无效
| 申请号： | 200710001579.3 | 申请日： | 2007-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN1996567A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 饭田成昭 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;B65G51/03 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能以低成本制造、且能抑制用于搬送基板的气体的消耗量的气体浮起型的基板搬送装置。该基板搬送装置包括：形成基板的搬送路径的搬送路径部件；在该搬送路径部件的上面、沿搬送路径形成的排气槽；气流形成槽，在搬送路径部件的上面左右相互成对，该对沿搬送路径设置有多个，各自随着朝向基板的搬送方向而接近排气槽，其一端与该排气槽合流；和气体吐出孔，在该气流形成槽的另一端穿孔而形成，用于形成向基板提供浮力、并从气流形成槽的另一端向一端的搬送基板用的气流。来自气体吐出孔的气体向基板提供浮力并在气流形成槽中流动，由此基板受到推进力而被搬送。沿搬送方向分割搬送路径，对各区域控制气体吐出，能抑制气体的消耗量。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 装置 方法 计算机 程序 | ||
【主权项】：
1.一种基板搬送装置，其特征在于，包括：形成基板的搬送路径的搬送路径部件；在该搬送路径部件的上面、沿搬送路径形成的排气槽；气流形成槽，该气流形成槽在所述搬送路径部件的上面左右相互成对，该对沿搬送路径设置有多个，各自随着朝向基板的搬送方向而接近排气槽，其一端与该排气槽合流；和气体吐出孔，在所述气流形成槽的另一端侧穿孔而形成，用于形成向基板提供浮力、并且从气流形成槽的另一端向一端的搬送基板用的气流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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