[发明专利]可重复堆叠的封装体无效
| 申请号： | 200710001603.3 | 申请日： | 2007-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101221945A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈建宏;叶昀鑫;陈明展 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可重复堆叠的封装体，包括：一基板，具有多个第一焊垫；一芯片，设置于基板上并暴露出一主动面，其中主动面与基板电性连接；多个第二焊垫，设置于芯片的主动面上；以及一封装胶体，设置于基板上用以覆盖部分芯片，其中封装胶体于主动面上构成一凹槽并暴露出主动面上的第二焊垫；其中多个导电球设置于第二焊垫上以与另一可重复堆叠的封装体的第一焊垫电性连接。利用覆晶方式堆叠两封装体，辅以封装胶体保护基板周缘，以减少引线使用及改善两封装体堆叠的翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 重复 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
1.一种可重复堆叠的封装体，其特征在于，包含：一基板，具有一第一表面及一第二表面，并于该第一表面上定义出一芯片承载区，其中多个第一焊垫设置于该基板的该第二表面上；一芯片，设置于该基板上并暴露出一主动面，其中该主动面与该基板电性连接；多个第二焊垫，设置于该芯片的该主动面上；以及一封装胶体，设置于该基板的该第一表面上用以覆盖部分该芯片，其中该封装胶体于该主动面上构成一凹槽并暴露出该主动面上的该些第二焊垫；其中该可重复堆叠的封装体的该些第二焊垫相对应于另一该可重复堆叠的封装体的该些第一焊垫，而于该些第二焊垫与相对应的该些第一焊垫之间设置多个导电球以叠置该可重复堆叠的封装体。
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