[发明专利]厚膜电路元件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710001625.X | 申请日： | 2007-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101221940A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 北川幸久 | 申请（专利权）人： | 兴亚株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/09;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种厚膜电路元件，其具有厚膜电极布线，能够以足够的连接强度来直接键合连接与半导体芯片上的电极相连接的铝线。该厚膜电路元件是具有绝缘性基片11，布置在上述基片上的厚膜电极布线12的厚膜电路元件，厚膜电极布线12包括一种铝线的键合连接部，它对布置在下层的Ag－Pt类厚膜12a和布置在上层的Ag－Pd类厚膜12b重叠在一起。键合连接部是Ag－Pt类厚膜12a和Ag－Pd类厚膜12b进行熔合形成一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种厚膜电路元件，具有绝缘性基片和布置在该基片上的厚膜电极布线，其特征在于：上述厚膜电极布线包括把布置在下层的Ag-Pt类厚膜和布置在上层的Ag-Pd类厚膜重叠起来的、铝线键合连接部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兴亚株式会社，未经兴亚株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710001625.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：全自动圆压平模切机
- 下一篇：一种海绵床垫的复合加工方法
