[发明专利]自对准并平坦化的下电极相变化存储器及其制造方法有效
申请号: | 200710001635.3 | 申请日: | 2007-01-09 |
公开(公告)号: | CN101000920A | 公开(公告)日: | 2007-07-18 |
发明(设计)人: | 龙翔澜 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L21/82;H01L45/00;G11C11/56;G11C13/00;G11C16/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 韩宏 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种在相变化随机存取存储PCRAM器件中用以将下电极自对准的方法,其中上电极作为此下电极在自对准蚀刻时的掩模。此下电极包括有由化学机械研磨而平坦化的上表面。此上电极还包括有由化学机械研磨而平坦化的上表面。在后续工艺中形成通孔之前,如氮化钛等的下电极形成于衬底上。第一介质层形成于此下电极上,且第二介质层形成于此第一介质层上。通孔形成于延伸经过此第一及第二介质层的选定区域中。 | ||
搜索关键词: | 对准 平坦 电极 相变 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储元件,其包括:衬底主体,其包括有多个接触栓塞,该衬底主体包括有上表面;第一电极构件,其位于该衬底主体的上表面,并包括有下表面接触至该些接触栓塞之一,该第一电极包括有大致平坦的上表面;低传导性填充材料,其位于该第一电极构件上,该低传导性填充材料界定延伸至该第一电极的上表面的孔洞;可编程电阻存储材料,其位于该孔洞中,并与该第一电极的该上表面连接;以及第二电极构件,其包括有上表面以及与该可编程电阻材料接触的电极表面;其中该第一及第二电极构件各自包括有侧边,且其中该第二电极的侧边与该第一电极的侧边对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的