[发明专利]自对准并平坦化的下电极相变化存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710001635.3 申请日: 2007-01-09
公开(公告)号: CN101000920A 公开(公告)日: 2007-07-18
发明(设计)人: 龙翔澜 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L21/82;H01L45/00;G11C11/56;G11C13/00;G11C16/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 韩宏
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种在相变化随机存取存储PCRAM器件中用以将下电极自对准的方法,其中上电极作为此下电极在自对准蚀刻时的掩模。此下电极包括有由化学机械研磨而平坦化的上表面。此上电极还包括有由化学机械研磨而平坦化的上表面。在后续工艺中形成通孔之前,如氮化钛等的下电极形成于衬底上。第一介质层形成于此下电极上,且第二介质层形成于此第一介质层上。通孔形成于延伸经过此第一及第二介质层的选定区域中。
搜索关键词: 对准 平坦 电极 相变 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种存储元件,其包括:衬底主体,其包括有多个接触栓塞,该衬底主体包括有上表面;第一电极构件,其位于该衬底主体的上表面,并包括有下表面接触至该些接触栓塞之一,该第一电极包括有大致平坦的上表面;低传导性填充材料,其位于该第一电极构件上,该低传导性填充材料界定延伸至该第一电极的上表面的孔洞;可编程电阻存储材料,其位于该孔洞中,并与该第一电极的该上表面连接;以及第二电极构件,其包括有上表面以及与该可编程电阻材料接触的电极表面;其中该第一及第二电极构件各自包括有侧边,且其中该第二电极的侧边与该第一电极的侧边对准。
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