[发明专利]印刷电路板以及利用其制造半导体封装的方法无效
| 申请号： | 200710001680.9 | 申请日： | 2007-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101000903A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 庐亨昊 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/00;H01L21/60;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种其结构能防止在矩形孔周围产生裂纹的印刷电路板以及制造用于半导体封装的印刷电路板的方法。该印刷电路板包括其中形成有至少一个窗口狭缝的基部衬底、多个形成于基部衬底至少一个侧面上的电路图案、形成于基部衬底和电路图案上的保护层、以及沿着窗口狭缝的至少一部分边缘形成的并且至少不形成于电路图案上的防裂纹层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 利用 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：基部衬底，该基部衬底包括第一表面、第二表面和至少一个具有周边的窗口狭缝；多个位于所述基部衬底的第一表面和第二表面中至少一个之上的电路图案；形成于所述多个电路图案上的保护层；和位于所述基部衬底的第一表面和第二表面中所述至少一个之上的防裂纹层，该防裂纹层与所述多个电路图案分开并且沿着所述窗口狭缝的周边的至少一部分延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星TECHWIN株式会社，未经三星TECHWIN株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710001680.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：口腔根管封药及其制备方法
- 下一篇：工作流管理系统
