[发明专利]布线电路基板及布线电路基板的连接结构有效
| 申请号： | 200710001878.7 | 申请日： | 2007-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101039545A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 要海贵彦;内藤俊树;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01R12/00;H01R13/58;H05K3/36;H05K3/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线电路基板包括：金属支撑层、在金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案。端子部配置在导体图案的端部，由绝缘层进行支撑，并从金属支撑层露出，其端面形成为与外部端子连接的接点。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 连接 结构 | ||
【主权项】：
1、一种布线电路基板，其特征在于，包括：金属支撑层、在所述金属支撑层上形成的绝缘层、以及形成在所述绝缘层上并具有用于与外部端子连接的端子部的导体图案，所述端子部配置在所述导体图案的端部，由所述绝缘层进行支撑，并从所述金属支撑层露出，其端面形成为与所述外部端子连接的接点。
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