[发明专利]薄膜晶体管的制造方法及液晶显示器用的下基板有效
申请号: | 200710001960.X | 申请日: | 2007-01-17 |
公开(公告)号: | CN101013670A | 公开(公告)日: | 2007-08-08 |
发明(设计)人: | 刘昌玮 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L27/12;H01L29/786;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种薄膜晶体管的制造方法及液晶显示器用的下基板,所述的制造方法是通过两道掩膜工艺来定义出源极和漏极,而使薄膜晶体管信道长度(L)能够降低至1.5至4.0μm之间。由于薄膜晶体管的信道长度(L)降低,所以Ion电流就可以增加。相对的,信道宽度(W)也可降低,而缩小薄膜晶体管组件面积,进而提高开口率。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 液晶显示 器用 下基板 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征是,该制造方法包括以下步骤:(A)提供一基板;(B)在所述的基板上依续形成一图案化第一金属层、一图案化半导体层、以及一第二金属层,该图案化第一金属层包含一栅极;(C)在所述的第二金属层上形成一图案化的第一光阻层,其中部分该第一光阻层位于所述的第一金属层的一侧边的上方;(D)在所述的第二金属层上形成一图案化的第二光阻层,其中,部分该第二光阻层位于所述的第一金属层相对所述的侧边的另一侧边的上方;(E)移除未被所述的第一光阻层与所述的第二光阻层覆盖的第二金属层;以及(F)移除所述的第一光阻层与所述的第二光阻层以曝露出图案化的第二金属层,而形成一源极以及一漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造