[发明专利]以太网MAC层交叉级联系统、传输方法及其应用的芯片有效
| 申请号： | 200710002094.6 | 申请日： | 2007-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101227291A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 于洋 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/00 | 分类号： | H04L12/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东 |
| 地址： | 310053浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种以太网MAC层的交叉级联系统、传输方法及其应用的芯片，该系统包括：多级MAC层交叉芯片层，且每级MAC层交叉芯片层至少包含一个MAC层交叉芯片；其中，下级MAC层交叉芯片和/或物理层芯片的上行数字接口分别通过复用传输接口与其上级MAC层交叉芯片的下行数字接口相连。在上行方向，下级MAC层交叉芯片从其下行数字接口接收经复用传输转换后的数据，并经MAC层交叉处理后，将需要进行转发的流量通过上行数字接口，发送到上级MAC层交叉芯片的下行数字接口；在下行方向，上级MAC层交叉芯片从其下行端口输出的本芯片交叉后的数据和/或从其上级芯片下行的数据，经复用传输转换后，发送到下级MAC层交叉芯片和/或物理层芯片的上行数字接口。 | ||
| 搜索关键词： | 以太网 mac 交叉 级联 系统 传输 方法 及其 应用 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种以太网MAC层的交叉级联系统，其特征在于，所述的系统包括：多级MAC层交叉芯片层，且每级MAC层交叉芯片层至少包含一个MAC层交叉芯片；其中，下级MAC层交叉芯片和/或物理层芯片的上行数字接口分别通过复用传输接口与其上级MAC层交叉芯片的下行数字接口相连。
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