[发明专利]激光割断装置、割断方法无效
| 申请号： | 200710002110.1 | 申请日： | 2007-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101003416A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 矢作进;大江敦司;林正和 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | C03B33/00 | 分类号： | C03B33/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可提高加工精度的激光割断装置。该激光割断装置(10)具有保持被加工物(7)的保持机构(20)和加工机构(40)，所述加工机构(40)对保持在保持机构(20)上的被加工物(7)照射激光束(41a)以局部加热该被加工物(7)，并供给水等的冷却材料(46)以局部冷却被加工物(7)。保持机构(20)使被加工物(7)弯曲，以使假定在被加工物(7)上的割断预定线(7a)突出。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 割断 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种激光割断装置，局部地加热、冷却被加工物，并通过其热应力在所述被加工物上产生裂缝，以此将所述被加工物割断，其特征在于，具有：保持所述被加工物的保持机构，和对保持在所述保持机构上的所述被加工物照射激光束以局部加热、冷却该被加工物的加工机构，所述保持机构将所述被加工物弯曲地保持，以使假定在所述被加工物上的割断预定线突出。
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