[发明专利]聚合物组合物

摘要

本发明提供聚合物组合物，还公开了二次改性嵌段共聚物，其是通过使二次改性剂与一次改性嵌段共聚物反应获得的，其中一次改性嵌段共聚物包含基础嵌段共聚物和含有与该基础嵌段共聚物键合的官能团的一次改性剂基团，基础嵌段共聚物包含主要含有乙烯基芳香族烃单体单元的至少一个聚合物嵌段和主要含有共轭二烯单体单元的至少一个聚合物嵌段，二次改性剂具有与该一次改性嵌段共聚物的该一次改性剂基团的该官能团反应的特定官能团。另外，还公开了含有二次改性嵌段共聚物的聚合物组合物包含该二次改性嵌段共聚物与热塑性树脂和/或橡胶状聚合物。

主权项

1.聚合物组合物，包括：相对于成分(I-1)和成分(II)的总量为1～99重量％的半改性嵌段共聚物成分(I-1)，该半改性嵌段共聚物包括：包含主要含有乙烯基芳香族烃单体单元的至少一个聚合物嵌段(A)和主要含有共轭二烯单体单元的至少一个聚合物嵌段(B)的基础嵌段共聚物，该基础嵌段共聚物中的该乙烯基芳香族烃单体单元和该共轭二烯单体单元的量，相对于乙烯基芳香族烃单体单元和共轭二烯单体单元的总量分别是5～95重量％和95～5重量％，和与该基础嵌段共聚物键合的含有官能团的改性剂基团，其中该基础嵌段共聚物是没有被氢化或者至少部分被氢化的，用下述式(10)的式表示该半改性嵌段共聚物；和相对于成分(I-1)和成分(II)的总量为99～1重量％的选自热塑性树脂以及橡胶状聚合物的至少一种的聚合物成分(II)；和相对于总计100重量份的成分(I-1)和成分(II)为0.01～20重量份的二次改性剂(III)，该二次改性剂(III)具有可与该半改性嵌段共聚物(I-1)的一次改性剂基的官能团反应的官能团；(10)             E²-F²在上述式中，E²代表用下述式(g-1)表示的单元，(g-1)           -R⁹-P¹F²代表用下述式(h-1)～式(j-1)的任何一个表示的单元，(h-1)          -NH-R¹⁰-Si(OR¹¹)₃在式(g-1)～式(j-1)中，N表示氮原子，Si表示硅原子，O表示氧原子，C表示碳原子，H表示氢原子，P¹表示基础嵌段共聚物，R⁹～R¹⁰以及R¹³～R¹⁵分别独立地表示C_1-48的亚烷基，R¹¹表示C_1-48的烷基，C_6-48的芳基，由C_1-48的烷基部分和C_6-48的芳基部分组成的烷芳基，由C_1-48的烷基部分和C_6-48的芳基部分组成的芳烷基，或者C_3-48的环烷基，其中，R⁹～R¹⁰以及R¹³～R¹⁵非必需地各自独立地具有选自羟基、环氧基、氨基、硅烷醇基团、C_1-24的烷氧基硅烷基团的至少一种官能团，R¹²表示氢原子，C_1-48的烷基，C_6-48的芳基，由C_1-48的烷基部分和C_6-48的芳基部分组成的烷芳基，由C_1-48的烷基部分和C_6-48的芳基部分组成的芳烷基，或者C_3-48的环烷基，其中，R⁹～R¹⁵各自独立地具有键合到其上的选自氧原子、氮原子、硫原子和硅原子的至少一个原子，所述至少一种原子以不同于羟基、环氧基、氨基、硅烷醇基团和烷氧基硅烷基团的方式键合。