[发明专利]具有IGBT和二极管的半导体器件有效

专利信息
申请号: 200710002236.9 申请日: 2007-01-10
公开(公告)号: CN101000911A 公开(公告)日: 2007-07-18
发明(设计)人: 都筑幸夫;户仓规仁 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体器件包括:具有第一侧和第二侧的衬底(1、1a、2a、2b、3a、4a、5、6、8、10、11、T1、T2);IGBT(100i、104i、105i);以及二极管(100d、104d、105d)。衬底(1、1a、2a、2b、3a、4a、5、6、8、10、11、T1、T2)包括:第一层(1);第一层(1)上的第二层(2a);第二层(2a)上的第一侧的N区(3a);第二侧的N区和P区(5、6),位于第一层(1)的第二侧;第一沟槽(T1)中的第一电极(8),用作栅极;第二电极(10),位于第一侧的N区(3a)上并且在第二沟槽(T2)中,用作发射极和阳极;以及第三电极(11),位于第二侧的N区和P区(5、6)上,用作集电极和阴极。所述第一沟槽(T1)穿过第一侧的N区(3a)和第二层(2a),并且到达第一层(1)。第二沟槽(T2)穿过第一侧的N区(3a),并且到达第二层(2a)。
搜索关键词: 具有 igbt 二极管 半导体器件
【主权项】:
1、一种半导体器件包括:具有第一侧和第二侧的衬底(1、1a、2a、2b、3a、4a、5、6、8、10、11、T1、T2);设置在所述衬底(1、1a、2a、2b、3a、4a、5、6、8、10、11、T1、T2)中的IGBT(100i、104i、105i);以及设置在所述衬底(1、1a、2a、2b、3a、4a、5、6、8、10、11、T1、T2)中的二极管(100d、104d、105d),其中所述衬底(1、1a、2a、2b、3a、4a、5、6、8、10、11、T1、T2)包括具有第一导电类型的第一层(1)、具有第二导电类型的第二层(2a)、第一侧的第一导电类型区(3a)、第二侧的第一导电类型区(6)以及第二侧的第二导电类型区(5),所述第二层(2a)设置在所述第一层(1)的第一侧,并且具有从所述第二层(2a)的第一侧降低到所述第二层(2a)的第二侧的杂质浓度,所述第一侧的第一导电类型区(3a)设置在所述第二层(2a)的第一侧,所述第二侧的第一导电类型区(6)和所述第二侧的第二导电类型区(5)设置在所述第一层(1)的第二侧,所述第二侧的第一导电类型区(6)邻近所述第二侧的第二导电类型区(5),所述衬底(1、1a、2a、2b、3a、4a、5、6、8、10、11、T1、T2)还包括第一沟槽(T1)、第二沟槽(T2)、第一电极(8)、第二电极(10)和第三电极(11),所述第一电极(8)通过绝缘膜(7)嵌入所述第一沟槽(T1)中,所述第一沟槽(T1)穿过所述第一侧的第一导电类型区(3a)和所述第二层(2a),并且到达所述第一层(1),所述第一电极(8)提供所述IGBT(100i、104i、105i)的栅极,所述第二电极(10)设置在所述第一侧的第一导电类型区(3a)上,使得所述第二电极(10)与所述第一侧的第一导电类型区(3a)电耦合,所述第二沟槽(T2)穿过所述第一侧的第一导电类型区(3a),并且到达所述第二层(2a),所述第二电极(10)填充所述第二沟槽(T2),使得所述第二电极(10)与所述第二层(2a)电耦合,所述第二电极(10)提供所述IGBT(100i、104i、105i)的发射极和所述二极管(100d、104d、105d)的阳极,所述第三电极(11)设置在所述第二侧的第一导电类型区(6)和所述第二侧的第二导电类型区(5),使得所述第三电极(11)与所述第二侧的第一导电类型区(6)和所述第二侧的第二导电类型区(5)电耦合,并且所述第三电极(11)提供所述IGBT(100i、104i、105i)的集电极和所述二极管(100d、104d、105d)的阴极。
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