[发明专利]半导体显示设备及其设计方法制造方法和订单接收系统有效
申请号: | 200710002336.1 | 申请日: | 2002-10-11 |
公开(公告)号: | CN1983569A | 公开(公告)日: | 2007-06-20 |
发明(设计)人: | 山崎舜平;秋叶麻衣 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;G02F1/1362;G09G3/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 梁永 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 无论控制器是什么规格,事先在一个衬底上形成用于控制器的多个薄膜晶体管。然后,按照控制器的设计,适当地通过在一个与形成所述多个薄膜晶体管的层不同的层上形成的布线实现用作每个薄膜晶体管的三个接线端的源极、漏极和栅极之间的连接,从而形成规格满足要求的控制器。此时,按照控制器的规格不必使用设置在衬底上的所有薄膜晶体管,有些薄膜晶体管可以保持不用。 | ||
搜索关键词: | 半导体 显示 设备 及其 设计 方法 制造 订单 接收 系统 | ||
【主权项】:
1.一种设计包括一个控制器的半导体显示设备的方法,所述方法包括下列步骤:在一个衬底上形成多个薄膜晶体管;通过将所述多个薄膜晶体管中的一些薄膜晶体管的源极、漏极或栅极通过布线相互连接,形成多个逻辑元件,其中至少一个薄膜晶体管没有被使用;以及用所述多个逻辑元件形成控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造