[发明专利]真空蒸镀设备及其防附着结构无效

专利信息
申请号: 200710002409.7 申请日: 2007-01-17
公开(公告)号: CN100999813A 公开(公告)日: 2007-07-18
发明(设计)人: 李兴铨 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/50
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;徐金国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种真空蒸镀设备及其防附着结构,该真空蒸镀设备包括有腔体、蒸镀源、防附着结构以及蒸镀机台,蒸镀源设置于腔体中且包括有蒸镀材料,防附着结构设置于腔体中且包括有防附着板、第一滚动条以及第二滚动条。防附着板用以承接蒸镀材料且包括有第一端部以及第二端部。第一滚动条与第一端部连接,第二滚动条与第二端部连接。蒸镀机台用以承载基板,并且基板会通过防附着板以及蒸镀机台之间,经由第一滚动条以及第二滚动条的转动以控制防附着板移动。
搜索关键词: 真空 设备 及其 附着 结构
【主权项】:
1.一种真空蒸镀设备的防附着结构,其特征在于,包括:一防附着板,包括有一第一端部以及一第二端部;一第一滚动条,连接于该第一端部;以及一第二滚动条,连接于该第二端部;其中通过该第一滚动条及该第二滚动条的转动以连动该防附着板。
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