[发明专利]可插接的卷带式封装构造以及使用该构造的电子装置有效
| 申请号： | 200710002640.6 | 申请日： | 2007-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101231990A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘光华 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种可插接的卷带式封装构造以及使用该构造的电子装置，该可插接的卷带式封装构造主要包含一可挠性电路基板、一设置于该基板上的晶片以及一形成于该基板与该晶片之间的封胶体。该晶片是具有复数个电极端，其是电性连接至该晶片的引脚内端。这些引脚的外端是排列在该基板的同一侧缘并电镀形成有复数个金手指，以达可插接的功效，扩大卷带式封装构造的用途与可封装晶片范围。使用该封装构造的电子装置包含一电路载板以及至少一可插接的卷带式封装构造。 | ||
| 搜索关键词： | 插接 卷带式 封装 构造 以及 使用 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种可插接的卷带式封装构造，其特征在于其包含：一可挠性电路基板，其是具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面上形成有复数个引脚；一晶片，其是具有复数个电极端，该晶片是设置于该基板的该第一表面上，并使这些电极端是电性连接至对应的引脚的内端；以及一封胶体，其是形成于该基板与该晶片之间；其中，这些引脚的外端是排列在该基板的同一侧缘并电镀形成有复数个金手指。
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