[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200710002934.9 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101231975A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 林峻莹;陈雅琪;陈煜仁;毛苡馨 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种晶片封装体，其包括一散热板、多个接点、一薄膜线路层、一导电粘着层、一第一封胶与至少一晶片。其中，接点配置于散热板外侧，而薄膜线路层配置于散热板与接点上，并与散热板电性绝缘。导电粘着层配置于薄膜线路层与接点之间，且薄膜线路层经由导电粘着层与接点电性连接。晶片配置于薄膜线路层上，而晶片具有一主动表面、一背面与多个凸块，其中凸块配置于主动表面上，且晶片藉由凸块与薄膜线路层电性连接。第一封胶至少包覆部分散热板、导电粘着层、部分接点与至少一部分薄膜线路层。因此，此发光晶片封装体具有较佳的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装体，其特征在于其包括：一散热板；多个接点，配置于该散热板外侧；一薄膜线路层，配置于该散热板与上述接点上，且该薄膜线路层与该散热板电性绝缘；一导电粘着层，配置于该薄膜线路层与上述接点之间，且该薄膜线路层经由该导电粘着层与上述接点电性连接；至少一晶片，配置于该薄膜线路层上，而该晶片具有一主动表面、一背面与多个凸块，其中上述凸块配置于该主动表面上，且该晶片藉由上述凸块与该薄膜线路层电性连接；以及一第一封胶，至少包覆部分该散热板、该导电粘着层、部分上述接点与至少一部分该薄膜线路层。
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