[发明专利]使用气体分离喷头清洁腔室的装置有效
申请号: | 200710003197.4 | 申请日: | 2007-02-28 |
公开(公告)号: | CN101033540A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 裵根鹤;金京洙;金昊植;尹荣培;金德珍;李来应 | 申请(专利权)人: | 韩商奥拓股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种使用气体分离型喷头来清洁腔室的装置。所述装置包括:气体供应模块,第一和第二气体通过气体供应模块被单独提供;气体分离模块,所述第一和第二气体通过气体分离模块被单独分散;和气体注入模块,其包括多个孔,所述被单独分散的第一和第二气体通常通过所述孔注入到所述腔室,其中所述第一和第二气体至少之一的气体包括电离的第一清洁气体,所述电离的第一清洁气体包括含有氟(F)成分的气体,且其中所述第一和第二气体至少之一的气体包括非电离的第二清洁气体,所述非电离的第二清洁气体包括基于氮氧的气体(NxOy,x和y为等于或大于1的整数)。 | ||
搜索关键词: | 使用 气体 分离 喷头 清洁 装置 | ||
【主权项】:
1.一种使用气体分离型喷头清洁腔室的装置,包括:气体供应模块,通过所述气体供应模块单独地提供第一和第二气体;气体分离模块,通过所述气体分离模块单独地分散所述第一和第二气体;以及包括多个孔的气体注入模块,所述被单独地分散的第一和第二气体都通过所述孔注入到所述腔室,其中所述第一和第二气体至少之一包括电离的第一清洁气体,所述电离的第一清洁气体包括含有氟(F)成分的气体,并且,所述第一和第二气体至少之一包括非电离的第二清洁气体,所述非电离的第二清洁气体包括基于氮氧的气体(NxOy,x和y为等于或大于1的整数)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的