[发明专利]微钻针表面电镀方法及其结构无效

专利信息
申请号: 200710003665.8 申请日: 2007-01-23
公开(公告)号: CN101230459A 公开(公告)日: 2008-07-30
发明(设计)人: 黄续镡;周钟霖 申请(专利权)人: 环宇真空科技股份有限公司
主分类号: C23C28/02 分类号: C23C28/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 王燕秋
地址: 台湾省台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种微钻针表面电镀方法及其结构,其包含下列各步骤:a)提供一微钻针以及一真空腔,将所述微钻针置于所述真空腔内;b)以电弧沉积方式对所述微钻针表面进行沉积,以形成一第一镀膜层;c)以溅射沉积方式对所述第一镀膜层表面进行沉积,以形成一第二镀膜层。由此,本发明提供了微钻针高硬度、低摩擦系数、高稳定性的机械性质,具有耐磨耗以及提高加工精度的特色。
搜索关键词: 微钻针 表面 电镀 方法 及其 结构
【主权项】:
1.一种微钻针表面电镀方法,其特征在于包含下列各步骤:a)提供一微钻针以及一真空腔,将所述微钻针置于所述真空腔内;b)以电弧沉积方式对所述微钻针表面进行沉积,以形成一第一镀膜层;c)以溅射沉积方式对所述第一镀膜层表面进行沉积,以形成一第二镀膜层。
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