[发明专利]带散热装置的发光二极管(二)无效

专利信息
申请号: 200710003718.6 申请日: 2007-01-12
公开(公告)号: CN101222006A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 赖耀惠 申请(专利权)人: 泰硕电子股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/075;H01L23/427
代理公司: 广东国欣律师事务所 代理人: 李文
地址: 台湾省台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种带散热装置的发光二极管,包含有:一液汽相散热装置,主要具有一金属壳体;至少一LED(发光二极管)单元,设于该金属壳体表面;该LED单元主要具有一LED芯片、二接线、一绝缘板、二导电片以及一封胶;其中,该LED芯片具有二朝上的电极板,且该LED芯片的底部具有一绝缘层,该LED芯片系植于该金属壳体;该绝缘板置于该金属壳体表面,该二导电片设于该绝缘板,该二接线分别连接一该电极板以及一该导电片,该封胶将该接线以及该LED芯片包覆,且至少局部包覆该绝缘板以及该导电片。藉此,可使LED芯片所产生的热能直接传导至该液汽相散热装置,不会有其它中介层所具有的热阻来影响热能的传导,而可具有更好的导热/散热效果。
搜索关键词: 散热 装置 发光二极管
【主权项】:
1.一种带散热装置的发光二极管,包含有:一液汽相散热装置,主要具有一金属壳体,内部并具有预定量液体以及毛细构造;至少一LED单元,设于该金属壳体表面;其特征在于:该LED单元主要具有一LED芯片、二接线、一绝缘板、二导电片以及一封胶;其中,该LED芯片具有二朝上的电极板,且该LED芯片的底部具有一绝缘层,该LED芯片系以该绝缘层植设于该金属壳体;该绝缘板置于该金属壳体表面,该二导电片设于该绝缘板,该二接线分别连接一该电极板以及一该导电片,该封胶系将该接线以及该LED芯片包覆,且至少局部包覆该绝缘板以及该导电片。
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