[发明专利]半导体器件、半导体器件的制造方法、以及RFID标签有效
| 申请号： | 200710003898.8 | 申请日： | 2007-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101000907A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 细谷邦雄;藤川最史;冈本知广 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/488;H01L21/58;H01L21/60;H01L21/50;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种低成本且高通用性的半导体器件及其制造方法，以及提高了成品率的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件具有如下结构，即包括具有多个不同形状或不同大小的凹部的基体、以及配置在凹部中且适合于凹部的多个IC芯片。可以通过使用具有多个凹部的基体和适合于凹部的IC芯片，以低成本制造选择性地装上适合用途的功能的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 以及 rfid 标签 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：包括多个具有不同形状或不同大小的凹部的基体；以及配置在所述凹部中且适合于所述凹部的多个IC芯片。
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