[发明专利]被进行了部位选择修复的微细结构体以及其制造方法有效
| 申请号： | 200710003975.X | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101021592A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 村尾健二;桑原孝介;荻野雅彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G02B6/10 | 分类号： | G02B6/10;G03F7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供在用纳米转印法制作的具有凹凸的结构体中，可以很容易地只在该凹部或该凸部的特定的部位上有选择地实施物理或化学修复的方法。通过将具有凹凸的模板按压在至少由化学成分彼此不同的2层构成的高分子基板上，一直被最表面层掩盖的、从表面开始数第2个层作为柱状物部的剖面而显露出来。通过预先将该第2个层在化学方面设为所需的成分，或者，在形成了柱状物之后将第2个层的剖面进行化学修复的方式，可以实现部位特异的柱状物的化学修复。 | ||
| 搜索关键词： | 进行 部位 选择 修复 微细 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微细结构体的制造方法，通过将表面形成有凹凸形状的型材按压在基板上，形成将所述凹凸形状转印到基板表面上的结构体，其特征在于：所述基板具有2层以上的层结构，具有通过将所述型材按压在基板上，使所述基板的2层以上的层变形的工序；从所述基板取下所述型材，使从所述基板的最表面开始数第2层以下的层的剖面露出凹部或凸部。
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