[发明专利]固体摄像器件、信号电荷检测器件以及摄像机无效
申请号: | 200710004047.5 | 申请日: | 2007-01-23 |
公开(公告)号: | CN101009296A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 栗山俊宽 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148;H01L23/522 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的固体摄像器件,包括:浮置扩散电容部,形成在半导体衬底上,保持基于受光而产生的信号电荷;放大器部,将保持在上述浮置扩散电容部中的电荷转换成电压;第1布线,连接上述浮置扩散电容部和上述放大器部的输入;以及第2布线,使用与上述第1布线相同的材料且形成在同一层,布置在上述第1布线的周围之中至少与长边相邻的位置上,且与上述第1布线电绝缘。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 器件 信号 电荷 检测 以及 摄像机 | ||
【主权项】:
1.一种固体摄像器件,其特征在于,包括:浮置扩散电容部,形成在半导体衬底上,保持基于受光而产生的信号电荷;放大器部,将保持在上述浮置扩散电容部中的电荷转换成电压;第1布线,连接上述浮置扩散电容部和上述放大器部的输入;以及第2布线,使用与上述第1布线相同的材料且形成在同一层,布置在上述第1布线的周围之中至少与长边相邻的位置上,且与上述第1布线电绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的