[发明专利]减压容器和减压处理装置有效
| 申请号： | 200710004202.3 | 申请日： | 2007-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101005013A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 山田洋平 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C23C14/56;C23C16/44;C23F4/00;B01J3/03 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够可靠地防止由于容器的变形而产生颗粒的减压容器和减压处理装置。在形成于围绕负载锁定室(20)的内部空间的容器主体(21)的上端面(21a)上的槽(26)内插入有作为密封部件的O形环(90)，在其外侧，具有大致L字形的截面形状的垫片(91)在其一部分插入槽(26)内、并使弯曲为L字形的内角侧的面与从槽(26)的内壁面到容器主体(21)的上端面(21a)的部分贴紧的状态下进行配置。利用垫片(91)将容器主体(21)与顶板(22)隔开，由此，即使在将负载锁定室(20)内减压至高真空状态的状态下，顶板(22)产生弯曲，也能避免容器主体(21)的内周侧的角部(21b)与顶板(22)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 减压 容器 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种减压容器，构成为能够将容器内部减压，其特征在于：通过在构成所述减压容器的一个部件与另一个部件的连接面的至少一侧设置槽、并在该槽内配置密封部件，保持连接部的气密性，并且，配置有垫片，其一部分插入所述槽内、并与所述密封部件贴紧，在所述槽外，其介于所述一个部件与另一个部件之间，将它们隔开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
